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15270896115densoku電解膜厚計產(chǎn)品介紹
測量可用電解液電解的金屬膜（鉻、鎳、銅、錫、化學(xué)鍍鎳、鐵、鋅、銦、銀等）的膜厚。可應(yīng)對各種電鍍的高精度膜厚計。
| 尺寸 | 265(W)×215(D)×138(H)[mm] *不包括突出部分 |
|---|---|
| 重量 | 4.5[公斤] |
對話框格式使其易于使用和數(shù)據(jù)處理。
具備電位圖形顯示、統(tǒng)計處理等功能。
最多可注冊 50 個通道的測量條件。
可對純錫層和合金錫層分別進行“錫/銅"測量。
可以在使用參考電極（可選）和電位圖測量觀察電位差的同時進行雙/三鎳測量。
對于多層涂層，最多可設(shè)置 5 層測量條件。
線材和小零件可以使用WT（線材測試儀）進行測量。*我們也接受有關(guān)測量方法的咨詢。
根據(jù)薄膜和基材的組合自動顯示要使用的電解液。
您還可以在測量前輕松檢查表面處理方法。
鍍鎳/鍍銅等
鍍錫/鍍銅等
線材測量、多層Ni測量
| 測量范圍 | 0.01~300μm |
|---|---|
| 最小分辨率 | 0.001μm |
| 身體精度 | ±1% |
| 測量位置 | μm、mm、mil、MI |
| 測量面積 | 使用A型墊片時 3.4mmΦ 使用B型墊片時 2.5mmΦ 使用C型墊片時 1.8mmΦ |
| 電源 | 交流100V |
| 機身尺寸 | 寬265x深215x高138mm |
| 重量 | 4.5公斤 |
| 控制 | 基于Windows的計算機 |
| 尺寸 | 256(W)×292(D)×167(H)[mm] *不包括突出部分 |
|---|---|
| 重量 | 5.8[公斤] |
屏幕明亮易見，
具有統(tǒng)計處理功能，可將數(shù)據(jù)顯示在屏幕上。
與傳統(tǒng)模型相比，電流精度得到了顯著提高。
對于多層涂層，最多可設(shè)置 5 層測量條件。
您可以檢查測量部分的表面處理方法。
最多可注冊 50 個測量通道。
可對純錫層和合金錫層分別進行鍍錫測量。
根據(jù)薄膜和基材的組合，自動顯示所用電解液的類型。
您可以計算每單位面積的重量。
鎳磷/溴等
推出大型測量臺、銀/銅等定制產(chǎn)品。
錫/銅等
| 測量范圍 | 0.006~300μm |
|---|---|
| 最小分辨率 | 0.125μ/秒，或0.0125μ/秒，0.00125μ/秒 |
| 身體精度 | ±1% |
| 測量位置 | 微米、納米、毫克（克/平方米） |
| 測量面積 | 使用A型墊片時 3.4mmΦ 使用B型墊片時 2.5mmΦ 使用C型墊片時 1.8mmΦ |
| 電源 | 交流100V（110V、220V） |
| 機身尺寸 | 256(W)× 292(D)× 167(H)[mm] 不含突出部分 |
| 重量 | 5.8公斤 |
| 尺寸 | 240(W)×181(D)×121(H)[mm] *不包括突出部分 |
|---|---|
| 重量 | 3.0[公斤] |
所有設(shè)置均使用刻度盤進行，因此您可以輕松設(shè)置待測量電鍍的最佳設(shè)置。
它的機身非常緊湊、輕便，重量僅為 3.0 公斤。
現(xiàn)在可以將靈敏度設(shè)置得比以前的型號更高，
從而提高測量穩(wěn)定性。
用標準板校準的校準范圍寬達±15%。
可實現(xiàn)1/100量程（以0.001μm為單位進行測量），還可應(yīng)對Au、Cr等薄膜電鍍。
可以使用三種類型的墊片：3.4φ、2.5φ和1.8φ。
主動功能可以去除部分氧化膜，
從而減少由于氧化膜導(dǎo)致的測量失敗。
鍍錫
線材測量、Sn/Ni
鍍層等
| 測量范圍 | 0.006~300μm |
|---|---|
| 最小分辨率 | 0.125μ/秒，或0.0125μ/秒，0.00125μ/秒 |
| 身體精度 | ±1% |
| 測量位置 | μm、nm（LED顯示直讀） |
| 測量面積 | 使用A型墊片時 3.4mmΦ 使用B型墊片時 2.5mmΦ 使用C型墊片時 1.8mmΦ |
| 電源 | 交流100V（110V、220V）、50/60Hz |
| 機身尺寸 | 寬240x深181x高121mm |
| 重量 | 3.0kg（僅本體） |
